電子設備熱循環試驗主要有以下目的；

一是檢驗設備可靠性。電子設備在工作過程中會產生熱量，環境溫度也會變化，熱循環試驗可以模擬這種溫度變化情況。比如手機，在使用時 CPU 等部件發熱，而使用環境可能從寒冷的戶外到溫暖的室內，通過熱循環試驗能查看其在不同溫度交替變化時是否能正常工作，從而評估設備在復雜熱環境下的可靠性，確保長時間使用不會出現故障。

二是評估材料兼容性。電子設備由多種材料組成，像電路板、芯片、外殼等。不同材料的熱膨脹系數不同，在溫度反復變化過程中可能會出現分層、破裂等情況。熱循環試驗可以觀察這些材料在溫度變化下的相互作用，保證它們在實際使用的熱環境中能夠兼容，不會因為熱應力而損壞。

三是優化產品設計。通過熱循環試驗暴露電子設備在散熱設計、結構設計等方面存在的問題。例如，如果在試驗中發現某一電子元件溫度過高，就可以針對性地改進其散熱方式，如增加散熱片或改善通風設計，從而優化產品的熱性能，提高產品質量。